半导体光刻胶

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Photoresist

光刻胶

我们致力于印制电路板、面板显示、集成电路和半导体分立器件等细分行业光学图形转移材料的研发。在特种材料领域持续开发市场所需的新产品及应用解决方案，为我们的市场及客户注入生机。

光刻胶光伏材料涂料

半导体光刻胶

用于半导体材料光刻制造的感光塑料树脂溶液(“光刻胶”)。这种产品由聚合光敏剂、非水溶剂和各种其他化学品组成。光刻胶用于覆盖在沉积了金属氧化物的硅片上，光刻工艺历经硅片表面脱水烘烤、旋转涂胶、软烘、曝光、曝光后烘烤、显影、坚膜烘烤、显影检查等工序，该硅片最终将被制造成半导体材料。

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